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台灣學聯串聯臺美大學與企業 攜手Fulbright Taiwan、GlobalTiC推動人才與產業合作

新聞中心
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Published 2026 年 9 月 4 日
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21 Min Read
台灣學聯串聯臺美大學與企業 攜手Fulbright Taiwan、GlobalTiC推動人才與產業合作
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墨新聞|記者卞金峰/台北報導

台灣學聯串聯臺美大學與企業 攜手Fulbright Taiwan、GlobalTiC推動人才與產業合作

全球科技產業快速重組,人才、技術、研發與資本的跨國整合,已成為產業競爭與國家科技發展的重要關鍵。台灣學聯(Taiwan Aeon Corporation)9月2日在台北凱撒大飯店舉辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」,匯聚美國州政府、大學、科研單位及科技企業,以及臺灣大專院校、研究團隊、上市櫃企業與產業代表,聚焦科技人才培育、技術移轉、聯合研發、產學合作及企業赴美發展,推動臺美從學術交流進一步走向實質合作。

本次高峰會由台灣學聯主辦、學術交流基金會(Fulbright Taiwan)支持、國際創新創業發展協會(GlobalTiC)協辦,共同串聯臺美政府、學術、科研與產業資源,打造跨領域、跨學校、跨產業的國際合作平台。

台灣學聯將持續攜手學術交流基金會,結合美方州政府與學術單位,以及臺灣的高校與產業資源,深耕國際產學合作與人才培育。圖左為學術交流基金會(Fulbright Taiwan)學術交流基金會執行長那原道。
照片台灣學聯提供

活動吸引美國多州及臺灣產學界參與,來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州等美方代表與會,並匯聚亞利桑那大學(University of Arizona)、亞利桑那州立大學(Arizona State University)、北亞利桑那大學(Northern Arizona University)、博伊西州立大學(Boise State University)、愛達荷大學(University of Idaho)、蒙大拿州立大學(Montana State University)、Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等大學及教育機構,形成跨州、跨校的臺美交流陣容。

臺灣方面則有國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學、明志科技大學等校代表參與,並邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材等20多家臺灣上市櫃公司及科技企業共同交流。

此外,微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)等國際科技企業代表亦參與交流,進一步將臺美大學、科研與產業資源串聯起來。

台灣學聯9月2日在台北凱撒大飯店舉辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」。
照片台灣學聯提供

三方協力 從學術交流走向人才、研發與產業合作

本次高峰會的核心,不只是促進臺美雙方彼此認識,更希望建立可以持續運作、實際落地的合作機制。

主辦單位台灣學聯表示,臺灣擁有完整的科技產業鏈、優秀的科研人才與成熟的產學合作基礎;美國則擁有全球領先的科研能量、創新生態系、產業聚落及國際市場。雙方若能進一步整合優勢,可在人才、技術、研發及投資等面向形成互補。

本次高峰會以:美國州政府、美國大學、臺灣大學、技術移轉中心(TTO)、 研究中心、國際處、產學處、科技企業,為核心架構,推動臺美雙方在校際合作、技術移轉、聯合研發、人才培育及產業投資等面向建立長期合作。

支持單位學術交流基金會(Fulbright Taiwan)長期投入臺美學術交流與人才培育,本次透過支持高峰會,進一步強化臺美高等教育與學術研究交流的連結,為雙方教授、研究人員及學生創造更多國際合作機會。

協辦單位國際創新創業發展協會(GlobalTiC)則以創新、創業及國際產業鏈結為合作重點,協助串聯大學研究成果、創新團隊與產業資源,推動科研成果商品化及跨國創新合作。

台灣學聯則扮演跨域資源整合與平台串聯角色,連結美國州政府、大學與企業,以及臺灣大學、科研團隊與產業,推動從「認識、交流」進一步走向「媒合、合作與落地」。

臺美近30所大學及數十家科技企業,透過跨域資源整合與一對一產學媒合,推動臺美雙方從學術交流走向人才培育、聯合研發、技術移轉與產業投資等實質合作。
照片台灣學聯提供

美方州政府分享投資環境 大學聚焦科研成果商業化

高峰會現場安排美國州政府代表分享當地產業優勢、投資環境及招商政策,協助臺灣企業了解美國不同州別在半導體、科技、製造、人才與創新產業等領域的發展機會。

美國大學與教授代表則分享研究成果、創新技術、技術移轉與商業化經驗,從學術研究進一步延伸至技術商品化與產業應用。

臺灣大學及教授代表也分享創新研發成果、產學合作及國際鏈結經驗,促進臺美科研團隊與企業之間的深度交流。

一對一媒合 讓合作從會場走向實際落地

為提高交流的實質效益,本次高峰會特別安排一對一產學及商務媒合,讓臺美大學、研究團隊、企業與州政府代表針對具體合作需求進行深入討論。

合作方向包括:一、校際合作:推動MOU、交換學生、3+1及2+2雙聯學位、教授交流與共同研究。二、聯合研發:尋找臺美科研團隊共同研究及國際合作計畫。三、技術移轉:促進專利、技術授權、技術商品化及產業應用。四、科技人才培育:推動學生實習、研究人才交流、科技人才培訓及國際職涯發展。五、企業赴美發展:協助臺灣企業了解美國州政府招商政策、產業聚落、投資環境及當地合作資源。六、臺美產學三方合作:串聯臺灣大學、美國大學與臺灣企業,共同建立跨國產學合作模式。

臺美近30所大學及數十家科技企業,透過跨域資源整合與一對一產學媒合,推動臺美雙方從學術交流走向人才培育、聯合研發、技術移轉與產業投資等實質合作。
照片台灣學聯提供

三單位攜手 建立臺美長期合作網絡

台灣學聯表示,本次高峰會不是合作的終點,而是建立臺美長期合作網絡的起點。未來,台灣學聯將持續與學術交流基金會(Fulbright Taiwan)、國際創新創業發展協會(GlobalTiC)及臺美各界夥伴合作,串聯美國州政府、大學、研究機構與科技企業,以及臺灣大專院校、科研團隊、產業與人才資源,持續推動國際產學合作、科技人才培育、聯合研發、技術移轉與企業赴美發展。

透過三方協力及跨域資源整合,逐步建立具有實質媒合與落地功能的「臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作平台」,讓臺灣科研、人才與企業更有效率地連結美國市場及全球科技產業,開啟臺美科技與產學合作的新篇章。

台灣學聯

官網:https://www.careerexpl.com/

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